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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。3.焊接臺有自動平坦調整功能。4.能達到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）5.可對應不同材質的芯片。6.可選點蘸助焊劑功能。
產品詳情
1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。
2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。
3.焊接臺有自動平坦調整功能。
4.能達到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）
5.可對應不同材質的芯片。
6.可選點蘸助焊劑功能。
| 設備技術規格參數 | |||||||
| 芯片尺寸 | 芯片大小：0.5～20mm | ||||||
| 芯片厚度：0.1～1.0mm | |||||||
| 基板尺寸 | 基板大小:15～50mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～3.0mm | |||||||
| 焊接精度(注1） | ±1um | ||||||
| 最大焊接壓力 | 490N | ||||||
| 最小焊接壓力 | 0.049N | ||||||
| 上料方式 | 2.4寸托盤或華夫盒 | ||||||
| 焊接頭加熱溫度 | 室溫～450度（熱壓） | ||||||
| 室溫～250度（超聲） | |||||||
| 工作臺加熱溫度 | 室溫～250度 | ||||||
| 芯片，基板固定方式 | 真空吸附固定 | ||||||
| 操作系統 | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 1320（W）*2120（D)*1815（H)mm | ||||||
| 重量 | 約2000公斤 | ||||||
1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。3.焊接臺有自動平坦調整功能。4.能達到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）5.可對應不同材質的芯片。6.可選點蘸助焊劑功能。
產品詳情
1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。
2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。
3.焊接臺有自動平坦調整功能。
4.能達到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）
5.可對應不同材質的芯片。
6.可選點蘸助焊劑功能。
| 設備技術規格參數 | |||||||
| 芯片尺寸 | 芯片大小：0.5～20mm | ||||||
| 芯片厚度：0.1～1.0mm | |||||||
| 基板尺寸 | 基板大小:15～50mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～3.0mm | |||||||
| 焊接精度(注1） | ±1um | ||||||
| 最大焊接壓力 | 490N | ||||||
| 最小焊接壓力 | 0.049N | ||||||
| 上料方式 | 2.4寸托盤或華夫盒 | ||||||
| 焊接頭加熱溫度 | 室溫～450度（熱壓） | ||||||
| 室溫～250度（超聲） | |||||||
| 工作臺加熱溫度 | 室溫～250度 | ||||||
| 芯片，基板固定方式 | 真空吸附固定 | ||||||
| 操作系統 | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 1320（W）*2120（D)*1815（H)mm | ||||||
| 重量 | 約2000公斤 | ||||||
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