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愛立發自動化設備(上海)有限公司

芯片倒裝焊CB610

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1.具備加熱,超聲,共晶焊接等工藝。2.具備低壓,高壓2種焊接壓力區域。3.焊接臺有自動平坦調整功能。4.能達到±1um的焊接精度(熱壓工藝下)5.可對應不同材質的芯片。6.可選點蘸助焊劑功能。
產品詳情

  1.具備加熱,超聲,共晶焊接等工藝。

  2.具備低壓,高壓2種焊接壓力區域。

  3.焊接臺有自動平坦調整功能。

  4.能達到±1um的焊接精度(熱壓工藝下)

  5.可對應不同材質的芯片。

  6.可選點蘸助焊劑功能。

設備技術規格參數
芯片尺寸 芯片大小:0.5~20mm
芯片厚度:0.1~1.0mm
基板尺寸 基板大小:15~50mm
基板厚度:0.1~3.0mm
焊接精度(注1) ±1um
最大焊接壓力 490N
最小焊接壓力 0.049N
上料方式 2.4寸托盤或華夫盒
焊接頭加熱溫度 室溫~450度(熱壓)
室溫~250度(超聲)
工作臺加熱溫度 室溫~250度
芯片,基板固定方式 真空吸附固定
操作系統 Windows10
電壓 200V/3相
外觀尺寸 1320(W)*2120(D)*1815(H)mm
重量 約2000公斤
芯片倒裝焊CB610
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1.具備加熱,超聲,共晶焊接等工藝。2.具備低壓,高壓2種焊接壓力區域。3.焊接臺有自動平坦調整功能。4.能達到±1um的焊接精度(熱壓工藝下)5.可對應不同材質的芯片。6.可選點蘸助焊劑功能。
產品詳情

  1.具備加熱,超聲,共晶焊接等工藝。

  2.具備低壓,高壓2種焊接壓力區域。

  3.焊接臺有自動平坦調整功能。

  4.能達到±1um的焊接精度(熱壓工藝下)

  5.可對應不同材質的芯片。

  6.可選點蘸助焊劑功能。

設備技術規格參數
芯片尺寸 芯片大小:0.5~20mm
芯片厚度:0.1~1.0mm
基板尺寸 基板大小:15~50mm
基板厚度:0.1~3.0mm
焊接精度(注1) ±1um
最大焊接壓力 490N
最小焊接壓力 0.049N
上料方式 2.4寸托盤或華夫盒
焊接頭加熱溫度 室溫~450度(熱壓)
室溫~250度(超聲)
工作臺加熱溫度 室溫~250度
芯片,基板固定方式 真空吸附固定
操作系統 Windows10
電壓 200V/3相
外觀尺寸 1320(W)*2120(D)*1815(H)mm
重量 約2000公斤
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