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愛立發自動化設備(上海)有限公司

基板植球補球一體機BM2150SI

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產品詳情

  1.可以對應多種PCB、BGA基板的微錫球植球,檢查及修補,可選擇離線或在線方式。

  2.從上料到下料可實現全自動作業。

  3.各個工序同時作業,作業效率大幅提高。

  4.根據客戶需要,可和其他設備連接組成產線。

  5.可對應不同尺寸,厚度的基板。

  6.根據客戶需要,基板的傳輸方向可從左至右,也可從右至左(以人臉為參照)。

  7.SECS/GEM、OHT、AGV可選。

設備技術規格參數
基板尺寸(注1) 基板大小:60*100~300*300mm
基板厚度:0.1~2mm
錫球球徑 ¢50~¢300um
最小球間距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系統 Windows10
電壓 200V/3相
外觀尺寸 9800(W)*1800(D)*1740(H)mm
重量 約9700公斤
注1:基板厚度超過此范圍的,請另行協商。

基板植球補球一體機BM2150SI
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   1.可以對應多種PCB、BGA基板的微錫球植球,檢查及修補,可選擇離線或在線方式。

  2.從上料到下料可實現全自動作業。

  3.各個工序同時作業,作業效率大幅提高。

  4.根據客戶需要,可和其他設備連接組成產線。

  5.可對應不同尺寸,厚度的基板。

  6.根據客戶需要,基板的傳輸方向可從左至右,也可從右至左(以人臉為參照)。

  7.SECS/GEM、OHT、AGV可選。

設備技術規格參數
基板尺寸(注1) 基板大小:60*100~300*300mm
基板厚度:0.1~2mm
錫球球徑 ¢50~¢300um
最小球間距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系統 Windows10
電壓 200V/3相
外觀尺寸 9800(W)*1800(D)*1740(H)mm
重量 約9700公斤
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