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1.可以對應多種PCB、BGA基板的微錫球植球，檢查及修補，可選擇離線或在線方式。
2.從上料到下料可實現全自動作業。
3.各個工序同時作業，作業效率大幅提高。
4.根據客戶需要，可和其他設備連接組成產線。
5.可對應不同尺寸，厚度的基板。
6.根據客戶需要，基板的傳輸方向可從左至右，也可從右至左（以人臉為參照）。
7.SECS/GEM、OHT、AGV可選。
| 設備技術規格參數 | |||||||
| 基板尺寸(注1） | 基板大小：60*100～300*300mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～2mm | |||||||
| 錫球球徑 | ￠50～￠300um | ||||||
| 最小球間距 | 90um(球50um） | ||||||
| 植球精度 | ±25um | ||||||
| 植球最大不良率 | 30PPM | ||||||
| 操作系統 | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 9800（W）*1800（D)*1740（H)mm | ||||||
| 重量 | 約9700公斤 | ||||||
| 注1：基板厚度超過此范圍的，請另行協商。 | |||||||
產品詳情
1.可以對應多種PCB、BGA基板的微錫球植球，檢查及修補，可選擇離線或在線方式。
2.從上料到下料可實現全自動作業。
3.各個工序同時作業，作業效率大幅提高。
4.根據客戶需要，可和其他設備連接組成產線。
5.可對應不同尺寸，厚度的基板。
6.根據客戶需要，基板的傳輸方向可從左至右，也可從右至左（以人臉為參照）。
7.SECS/GEM、OHT、AGV可選。
| 設備技術規格參數 | |||||||
| 基板尺寸(注1） | 基板大小：60*100～300*300mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～2mm | |||||||
| 錫球球徑 | ￠50～￠300um | ||||||
| 最小球間距 | 90um(球50um） | ||||||
| 植球精度 | ±25um | ||||||
| 植球最大不良率 | 30PPM | ||||||
| 操作系統 | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 9800（W）*1800（D)*1740（H)mm | ||||||
| 重量 | 約9700公斤 | ||||||
| 注1：基板厚度超過此范圍的，請另行協商。 | |||||||
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