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愛立發自動化設備(上海)有限公司

晶圓植球機BM1310W

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產品詳情

1. 可以對應硅晶圓,模塊晶圓的微錫球植球。

2.設備結構簡易,易操作維護。

3.根據客戶需要,可選配檢查補球機組線生產。

4.可對應8,12寸的晶圓。(注1)

5.SECS/GEM、OHT、AGV可選。

注1:6寸晶圓需另行咨詢。

設備技術規格參數                                                                        
晶圓尺寸 8,12寸
錫球球徑 ¢60~¢300um
最小球間距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系統 Windows10
上料,下料 可對應料架及Foup
電壓 200V/3相
外觀尺寸 3595(W)*1650(D)*1650(H)mm
重量 約2600公斤
晶圓植球機BM1310W
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1. 可以對應硅晶圓,模塊晶圓的微錫球植球。

2.設備結構簡易,易操作維護。

3.根據客戶需要,可選配檢查補球機組線生產。

4.可對應8,12寸的晶圓。(注1)

5.SECS/GEM、OHT、AGV可選。

注1:6寸晶圓需另行咨詢。

設備技術規格參數                                                                        
晶圓尺寸 8,12寸
錫球球徑 ¢60~¢300um
最小球間距 90um(球50um)
植球精度 ±25um
植球最大不良率 30PPM
操作系統 Windows10
上料,下料 可對應料架及Foup
電壓 200V/3相
外觀尺寸 3595(W)*1650(D)*1650(H)mm
重量 約2600公斤
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