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?手工焊接貼片式芯片的方法

手工焊接貼片式芯片的方法:1)先用電烙鐵給PCB上芯片位置的銅箔上焊錫,不要多,但要平整;2)將芯片找準方向

芯片倒裝焊使用上的注意事項

隨著芯片尺寸,焊點尺寸的微小化,為更好地保證焊接的精度,除了焊接工藝的適化,一些設備周圍的環境等因素也直接或間接地...

芯片倒裝焊

芯片倒裝焊,顧名思義,就是對芯片進行倒裝的焊接。倒裝具備凸點的精度高,成本有優勢,滿足高密度封裝等優點,目前逐漸成...

英特爾宣布將為高通代工芯片

英特爾公司周一表示,其工廠將開始生產高通公司的芯片,并公布了一份擴大新代工業務的路線圖,要在2025年追趕上TSM...

SEMI:預測半導體設備將在2022年達到1000億美元的新高

美國加州時間2021年7月13日,SEMI在其《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》預測,全球半導體設備銷售額相...

SEMI發布:全球半導體設備銷售額激增19%,達到712億美元。

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